Samsung vừa công bố 2 tiến trình sản xuất chip bán dẫn mới là 14 nm thế hệ thứ 4 (14LPU) và 10 nm thế hệ thứ 3 (10LPU). Điều này là một trong những nỗ lực của hãng điện tử Hàn Quốc trong quá trình tăng cường đầu tư cho bộ phận gia công chip bán dẫn, nhằm đáp ứng nhu cầu ngày càng cao về sản lượng bộ xử lý dành cho thiết bị điện tử hiện nay.
So với các tiến trình sản xuất hiện tại, tiến trình mới dù sản xuất chip với cùng kích thước bóng bán dẫn (14 nm và 10 nm) nhưng được tối ưu tốt hơn, giúp tiết kiệm chi phí sản xuất đồng thời cải thiện hiện năng. Bên cạnh đó thì thế hệ thứ 3 của tiến trình 10 nm, 10LPU, mà Samsung áp dụng được cho là tiến trình sản xuất chip bán dẫn tiên tiến nhất mà công nghệ quang khắc (lithography) hiện nay đạt được.
Hãng điện tử Hàn Quốc hiện cũng đang phát triển tiến trình sản xuất chip bán dẫn mới sử dụng công nghệ quang khắc bằng tia siêu cực tím (Extreme ultraviolet lithography), cho phép giảm kích thước bóng bán dẫn xuống còn 7 nm. Tuy vậy, vẫn sẽ còn một thời gian dài trước khi công nghệ này có thể áp dụng vào quá trình sản xuất hàng loạt.
Các bộ xử lý được sản xuất bằng tiến trình 14LPU và 10LPU dự kiến sẽ xuất hiện vào nửa sau 2017.
EmoticonEmoticon