Mãi đến hôm nay thì thông tin về những phiên bản CPU dành cho máy bàn (desktop) dòng Kaby Lake của Intel mới xuất hiện, chúng bao gồm các phiên bản thuộc dòng Intel Core i5-7000 và Core i7-7000 4 lõi cùng với các phiên bản Intel Chipset 200 series dành cho bo mạch chủ.
Như thường lệ đối với mỗi thế hệ vi xử lý mới thì Intel thường ra mắt các phiên bản mobile trước, như chúng ta đã các phiên bẩn Core i5 và i7 2 lõi thuộc dòng Kaby Lake-Y và Kaby Lake-U tiết kiệm điện trên nhiều mẫu laptop của năm nay. Trước khi công bố chính thức các phiên bản Kaby Lake cho desktop thì Intel sẽ gởi các chip mẫu gần với phiên bản bán lẻ nhất cho các đối tác để thử nghiệm nhằm chuẩn bị cho sản phẩm của họ. Và trong giai đoạn này thì thông tin về các phiên bản desktop thường xuất hiện sớm nhờ các tài liệu thông báo thay đổi sản phẩm (PCN).
Intel cho biết công ty có kế hoạch ra mắt ít nhất là 11 vi xử lý lõi tứ kiến trúc Kaby Lake dành cho desktop vào quý 1 năm tới (mình có thông tin là công bố vào ngay đầu tháng 1). Điều đáng chú ý là Intel cũng thông báo về việc mở rộng lắp ráp và đóng gói các phiên bản Kaby Lake desktop tại nhà máy ở Việt Nam và nhắc nhở các khách hàng sẵn sàng nhận các đợt hàng đầu tiên từ ngày 4 tháng 11 năm nay, tức là cách đây 2 ngày. Đợt đầu tiên sẽ bao gồm 3 phiên bản Core i7, 7 phiên bản Core i5 và một phiên bản Xeon E3 v6.
Dưới đây là bảng thông số SKU của các phiên bản Kaby Lake dành cho desktop, socket LGA1151 từ tài liệu PCN. Kaby Lake là phiên bản tối ưu hóa của Skylake, nó vẫn được sản xuất trên quy trình 14 nm nhưng được tối ưu về kiến trúc, cải thiện hiệu năng. Mức tiêu thụ điện TDP của các phiên bản Kaby Lake hầu như không đổi so với Skylake, tài liệu PCN không cung cấp thông tin về xung nhịp tối đa (Turbo Boost) nhưng so sánh với Skylake thì chúng ta có thể thấy sự thay đổi đáng kể về xung nhịp cơ bản giữa các phiên bản tương quan. Ngoài ra giá bán lẻ cũng đã được tiết lộ trên một số phiên bản.
Ngoài cải tiến về tiến trình nhằm đạt được xung nhịp cao hơn thì vi kiến trúc cơ bản của Kaby Lake-S tương tự Skylake-S. Tuy nhiên, Intel đã bổ sung công nghệ Speed Shift v2 nhằm cho phép CPU điều chỉnh xung nhanh hơn nhiều so với Skylake, độ trễ chỉ 10 ms thay vì 30 ms. Vẫn chưa rõ Kaby Lake có thể mang lại hiệu quả ép xung cao hơn so với các phiên bản CPU hiện có hay không nhưng nếu điều này xảy ra, dòng chip này sẽ đứng trước cơ hội trở nên phổ biến hơn đối với giới đam mê phần cứng và biết đâu sẽ có một phiên bản thay thế được i7-2600K huyền thoại OC.
Đầu năm 2017 sẽ là thời điểm rất sôi động đối với thị trường vi xử lý máy tính bởi Kaby Lake không chỉ phải cạnh tranh với chính thế hệ trước của nó mà còn cạnh tranh với đối thủ rất đáng gờm đến từ AMD - AMD Zen.
Chipset X299 sẽ hỗ trợ cả Skylake-X ( Skylake-E đổi tên) lẫn Kaby Lake-X, socket 2066
Ngoài thông tin SKU của các phiên bản CPU thì Intel cũng tiết lộ tên của các phiên bản Intel Chipset 200 series trong một tài liệu khác được gởi đến đối tác. Đúng như dự đoán thì loạt chipset mới này sẽ bao gồm phiên bản Z270 PCH dành cho giới ép xung, Q270, H270 và H250 dành cho desktop phổ thông và B250 dành cho máy tính văn phòng, doanh nghiệp, tất cả đều hỗ trợ cho các vi xử lý dùng socket LGA1151. Điều đặc biệt là có thêm cả C422 và X299?
C422 với tiền tố C cho thấy nó là một phiên bản chipset thường dành cho nền tảng máy trạm chạy Xeon. Như vậy nhiều khả năng C422 sẽ đi cùng với phiên bản E3-1205 v6 như chúng ta thấy trong danh sách vi xử lý trên.
Về phần X299, nếu anh em chơi các dòng vi xử lý Core i7 Extreme (High-End Desktop Platform - HEDT) thì đều biết dòng chipset X series của Intel từ thời Nehalem (Core i7 Extreme đời đầu như i7-975, 965) đến Broadwell-E (Core i7-6800K, 6850K, 6900K và 6950X) sẽ có tên gọi lần lượt qua các thế hệ là X58, X79 và X99. Lần này là X299 thay vì X119 theo kiểu nhảy số thông thường thì theo thông tin từ Wccftech, Intel sẽ dùng chipset này cho cả vi xử lý Kaby Lake-X lẫn Skylake-X (tên gọi mới của Skylake-E, thay cho Broadwell-E) dự kiến sẽ được phát hành vào quý 2 năm tới. Intel được cho là dùng tên gọi X299 để đưa tất cả các nền tảng vi xử lý HEDT vào chung một dòng chipset 200 series thay vì phân chia như trước.
X299 sẽ không chỉ thay thế cho X99 mà nó còn sinh ra một thế hệ socket mới. Đây là một thay đổi bắt buộc nhằm hỗ trợ cho Kaby Lake-X và Skylake-X và socket này sẽ là LGA 2066, như tên gọi của nó sẽ có 2066 chân pin, nhiều hơn 55 chân so với thế hệ socket trước là 2011. Tại sao đổi? Đơn giản là vì kiến trúc của Skylake và Kaby Lake khác biệt nhiều so với Haswell và Broadwell. Ngoài ra, socket này cũng sẽ hỗ trợ ít nhất là 3 thế hệ vi xử lý gồm Skylake-X, Kaby Lake-X và Cannonlake. Chỉ đến kiến trúc Ice Lake thì Intel mới tiếp tục đổi socket và thời điểm đó vào khoảng năm 2020. Socket cho Ice Lake sẽ là LGA 2076.
Như vậy, Kaby Lake-X sẽ được bổ sung vào nền tảng HEDT và khả năng các phiên bản này sẽ được phát hành cùng lúc với Skylake-X nhưng chỉ tích hợp 4 lõi xử lý. Điều đáng ngạc nhiên là trong SKU của Kaby Lake-X, những phiên bản này có TDP 112 W và vẫn sử dụng tiến trình 14 nm. Điều này có nghĩa Kaby Lake-X sẽ có xung nhịp cao hơn nhiều so với các phiên bản Kaby Lake-S phổ thông 4 lõi mà chúng ta thấy trong bảng trên.
EmoticonEmoticon